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Qualcomm e Investe SP assinam acordo no Palácio dos Bandeirantes para fábrica de chips



10/03/2017

Fonte: Investe SP

Crédito> Gilberto Marques/ A2imgO Governador Geraldo Alckmin e seu vice e secretário de Desenvolvimento Econômico, Ciência, Tecnologia e Inovação (SDECTI), Márcio França, reberam nesta quinta-feira, 9 de março, no Palácio dos Bandeirantes,  executivos da Qualcomm Incorporated e da Advanced Semiconductor Engineering (ASE) para a assinatura de um memorando de entendimentos entre as empresas e a Investe São Paulo. O acordo reforça o apoio que a agência dará para que as duas empresas instalem, por meio de uma joint-venture, uma fábrica de semicondutores no Estado de São Paulo, investindo 200 milhões de dólares (R$ 600 milhões).

O empreendimento tem o foco em smartphones e aplicações relacionadas à internet das coisas, tecnologia que permite que objetos como eletrodomésticos interajam pela rede mundial de computadores.  “Esse projeto coloca o Brasil na nova revolução tecnológica, que é a indústria 4.0 e a internet das coisas. É uma importante inovação, com um investimentos que vai gerar empregos e incentivar toda uma cadeia produtiva no Estado de SP”, afirmou Alckmin.

 De acordo com França, será a primeira fábrica de semicondutores de alta densidade da América Latina. “É um tremendo passo à frente que vai inserir o Brasil e São Paulo no que há de mais moderno na tecnologia mundial, ajudando a trazer o 5G principalmente por meio de pesquisa e desenvolvimento para o lançamento de chips com a nova tecnologia de transmissão. A ideia é revolucionária: estamos entrando em um futuro onde objetos corriqueiros como geladeiras e cortinas poderão ser controlados pelo celular. E é claro que São Paulo vai estar à frente desse avanço”, afirmou.

 A Joint venture entre Qualcomm, ASE e USI será formada a partir da conclusão de processos burocráticos nas esferas dos governos federal e estadual. A expectativa é que isso ocorra em quatro meses. A partir daí, a fábrica será instalada em um galpão pronto na região de Campinas. Em 14 meses unidade poderá estar produzindo os primeiros semicondutores de alta densidade da América Latina e incentivando, também, a formação de uma cadeia de fornecedores locais.

Segundo o diretor da Investe, Ermínio Lucci, a equipe está em processo de coleta de informação estratégica em um esforço conjunto para encontrar um local adequado para uma possível unidade de fabricação, caso a joint venture seja formada. “Acreditamos que a qualidade da infraestrutura e do capital humano do Estado de São Paulo fazem com que ele seja o centro da cadeia de produção tecnológica na América Latina", comentou.

Durante a reunião, o vice-presidente executivo da Qualcomm Technologies, Inc. e presidente da QCT, Cristiano Amon, explicou que nos últimos 30 anos, os produtos e tecnologias da Qualcomm Technologies criaram, apoiaram e ajudaram a acelerar a indústria móvel.  "Como os dispositivos móveis continuam gerando um impacto positivo para a sociedade, estamos ansiosos para apoiar a indústria de semicondutores no Brasil, seguindo com a promessa de conectar os dispositivos móveis ao nosso redor sempre.”Crédito: Gilberto Marques/ A2img

Já o vice-presidente sênior e presidente da Qualcomm América Latina,  Rafael Steinhauser, espera que as transações contempladas no Memorando de Entendimento, após análise e aprovação, possam reforçar a participação do Brasil na cadeia de valor de semicondutores, e em especial atender ao ecossistema local de smartphones e desenvolver o ecossistema da Internet das Coisas.

O diretor de operações da ASE, Dr. Tien Wu, falou que está entusiamado para expandir os negócios no mercado interno. "Como a principal empresa de montagem e teste de circuitos integrados do mundo, estamos empolgados com a oportunidade de expandir a nossa presença no Brasil, e gerar valor para a indústria brasileira de alta tecnologia por meio do desenvolvimento e fabricação de nossa tecnologia de SIP avançada", disse.  Hoje, o Brasil importa 100% dos semicondutores de alta densidade, fabricados nos EUA, Alemanha, França, Koreia, Israel e China.

Parcerias

Na tarde dessa quarta-feira, os executivos das duas empresas estiveram presentes também no gabinete do Presidente da República. Lá foi assinado um memorando de entendimentos com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Services (MDIC), o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), BNDES Participações S.A (BNDESPAR) e a Investe SP. O documento reconhece que a viabilidade técnica, comercial e financeira do crescimento da cadeia de valor de semicondutores no Brasil, requer um esforço conjunto e coordenado de todas as partes para satisfazer as várias condições legais e de negócios.

Sobre a Qualcomm

As tecnologias da Qualcomm alimentaram a revolução do smartphone e conectaram bilhões de pessoas. Fomos pioneiros em 3G e 4G - e agora estamos na vanguarda do 5G e de uma nova era de dispositivos inteligentes e conectados. Nossos produtos estão revolucionando indústrias, incluindo os setores de automóveis, computação, Internet das Coisas, saúde e centro de dados, e estão permitindo que milhões de dispositivos se conectem de maneiras nunca antes imaginadas. A Qualcomm Incorporated inclui o nosso negócio de licenciamento, QTL, e que a grande maioria do nosso portfólio de patentes. A Qualcomm Technologies, Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, opera, junto com suas subsidiárias, todas as nossas funções de engenharia, pesquisa e desenvolvimento, e todos os nossos negócios de produtos e serviços, incluindo, nosso negócio QCT de semicondutores. Para mais informações, visite o site da Qualcomm, o blog OnQ, as páginas do Twitter e Facebook.

Sobre o Grupo ASE

O Grupo ASE está entre os principais fornecedores independentes de serviços de fabricação de semicondutores em montagem, teste, concepção de materiais e fabricação de design. Como líder global orientada para atender às necessidades crescentes da indústria por chips mais rápidos, menores e com maior desempenho, o grupo desenvolve e oferece um amplo portfólio de tecnologia e soluções, incluindo design de programa de teste de circuito integrado, teste de engenharia de front-end, sonda de wafer (plaqueta), wafer bump , design e fornecimento de substrato, pacote em nível de wafer, flip chip, sistema em pacote, serviços de teste final e fabricação de eletrônicos por meio da Universal Scientific industrial Co., Ltd. e suas subsidiárias, membros do Grupo ASE. Para mais informações sobre o Grupo ASE, visite www.aseglobal.com.

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